• 湖南普云智能科技股份有限公司
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湖南普云智能科技股份有限公司参加“天使投”路演项目

                            

             2015年11月25日,湖南普云智能科技股份有限公司常务副总王忠先生带领团队参加了由汉硕财投、博达宏瑞基金联合举办的“天使投”投融资平台路演活动。

              

            湖南普云智能科技股份有限公司研发团队借助材料、模具、设计等多年经验结合我国建筑行业现状,将模板设计、施工及管控、材料研发、质量保障、培训、服务、 营销等;融入现代物流、大数据、云计算、物联网技术,为工程施工全产业链提供行之有效的解决方案。
       普云智能以带电子芯片的高分子复合模板作为易建中国平台的表现形式,它的推出将大 量减少树木砍伐、减少CO2排放、减少工程用工人数、提高施工建材的智能管控、实现循环降耗、提高了施工效率,是一场工程施工走向安全、高效、标准化、智能化、无人 化的产业革命。

       带电子芯片的高分子复合模板原创发明人王忠先生在向“天使投”活动方展示公司产品
             
          在环境日趋污染严重的大环境下湖南普云智能股份有限公司以易建中国平台为依托研发的带电子芯片的高分子复合模板以”高效便捷、绿色环保,循环再造、节能降耗、节工省材,智能安装“得到了国家政策的大力扶植也得到了”天使投“投融资活动现场各界人士的认同,也将是未来大发展趋势!

作者:普云智能
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